中信证券:寻找电子行业低估值下的确定性 二季度重点关注三条投资思路

频道:最新资讯 日期: 浏览:41

中信证券研报建议,二季度寻找电子行业低估值下的确定性。电子行业一季度整体终端库存逐步去化,下游需求呈现弱复苏。二季度建议投资人重点关注三条投资思路:一、创新维度。预计苹果MR年内发布,关注光学、显示、芯片、交互创新。关注苹果新机创新,其中潜望式为重点方向。iPhone15有望在高端机型上搭载潜望式模组,后续有望逐步向下渗透。二、政策维度。芯片制造战略地位显著,本土化趋势明确,建议关注半导体制造-设备-零部件全产业链自主化。三、复苏维度。其中,PCB方面,数据中心、汽车电子两大高景气增量+消费复苏的推动下,行业有望底部向上。

  全文如下

电子丨寻找低估值下的确定性:2023Q2投资策略

电子行业2023Q1回顾:电子行业整体终端库存逐步去化,下游需求呈现弱复苏,市场Q1主要聚焦:1)国际环境影响下,国产化加速替代的设备及零部件机会;2)低估值+B/G端业务拉动的板块机会,如PCB、安防等;3)行业触底,需求逐步回升,带动库存去化/价格回升的机会,如面板、LED、半导体设计、消费电子等。此外,ChatGPT带动AI加速渗透,芯片、存储、PCB等硬件公司亦有受益。整体而言,2023Q1半导体板块涨幅17%,其中半导体设备涨幅27%,集成电路涨幅17%;消费电子涨幅12%,PCB/安防/LED/面板分别涨幅28%/30%/20%/25%。2023Q2,建议投资人重点关注三条投资思路。

▍电子行业2023Q1回顾:

电子行业整体终端库存逐步去化,下游需求呈现弱复苏,市场Q1主要聚焦:1)国际环境影响下,国产化加速替代的设备及零部件机会;2)低估值+B/G端业务拉动的板块机会,如PCB、安防等;3)行业触底,需求逐步回升,带动库存去化/价格回升的机会,如面板、LED、半导体设计、消费电子等。此外,ChatGPT带动AI加速渗透,芯片、存储、PCB等硬件公司亦有受益。整体而言,2023Q1半导体板块涨幅17%,其中半导体设备涨幅27%,集成电路涨幅17%;消费电子涨幅12%,PCB/安防/LED/面板分别涨幅28%/30%/20%/25%。

2023Q2,建议投资人重点关注三条投资思路:

一、创新维度

AI跃升至2.0时代,ChatGPT带来的云端与终端增量趋势。ChatGPT成为迄今增长最快的消费应用程序,多模态拓展应用外延,单位算力成本降低推动场景泛化与落地。1)云端:ChatGPT类应用驱动全球算力规模CAGR~65%高速增长,底层硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同频发展,且国产化需求旺盛利好本土厂商崛起,建议关注受益于算力需求提升的相关环节的公司。2)终端:智能交互升级或成为终端出货成长新动能,关注平台型主芯片以及有望与大模型合作的品牌/ODM。

我们预计苹果MR年内发布,关注光学、显示、芯片、交互创新。我们预计苹果首款MR将在2023年6月WWDC上发布,售价约3000美元左右,产品在光学、显示、交互上均有显著创新。供应链上,国内厂商主要切入零部件及设备环节,收入弹性角度建议关注高伟电子、长盈精密、兆威机电等。

关注苹果新机创新,其中潜望式为重点方向。我们认为iPhone15有望在高端机型上搭载潜望式模组,后续有望逐步向下渗透,我们预计2023-2025年苹果潜望式模组市场空间分别约6/22/28亿美金。

二、政策维度

外部限制不断加码,倒逼国产化加速,芯片制造战略地位显著,本土化趋势明确,建议关注半导体制造-设备-零部件全产业链自主化。

重资产端1)设备/零部件:长期扩产持续,当前设备国产率不足15%,单从份额来看,我们预计3~5年维度实现国产替代达到4~5成,约有三倍空间,关注国产化率提升有弹性的细分;2)制造:景气周期下行开始体现至报表端,市场已price-in,目前估值低位。3)先进封装:国内先进封装行业发展较成熟,市场需求及国产替代空间巨大,技术涵盖及性能表现是核心逻辑。

轻资产端:预计未来5年信创CPU市场空间超千亿元,重点关注具备自主能力的企业。

三、复苏维度

手机/AIoT:预计23年需求端“前低后高”,24年“L”型回暖。2023年开始行业处于弱复苏+渠道库存去化阶段,2023Q2有望逐步开启拉货。率先关注库存拐点、估值低位的IC设计公司和终端品牌;其次关注受益需求恢复+布局创新蓝海的零部件公司。

安防:2023年政府端拉动,安防需求逐步回暖。我们看好安防龙头厂商在收入端、成本端、费用端迎来全面改善,及长期来看在AI等能力加持下进军新赛道不断打开更大成长空间。建议关注安防龙头以及安防上游产业链优质标的。

PCB:数据中心、汽车电子两大高景气增量+消费复苏的推动下,行业有望底部向上。全球服务器及数据中心、有线侧通信高速建设,2022~2026年PCB产值CAGR预计将达9%/4%左右,全球汽车PCB产值2022-2026年CAGR达8%,当前PCB行业底部明确,IC载板行业国产替代空间广阔。

▍风险因素:

全球宏观经济低迷风险,全球疫情持续,下游需求不及预期,创新不及预期,国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险,汇率波动等。

相关文章

网友留言

我要评论

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。
关闭广告
关闭广告