天风证券:人工智能快速发展有望催生定制化SoC市场

频道:最新资讯 日期: 浏览:285

天风证券研报认为,随着AI芯片需求的发展,市场需求也会更加多样化,传统的SoC提供的大多数解决方案都是大相径庭的,难以通过某款通用性SoC芯片来满足所有需求。而定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本,厂商可将市场未出现的价值(功能)融入SoC来实现客户产品的差异化。

  全文如下

天风·电子 | 人工智能快速发展有望催生定制化SoC市场

随着AI芯片需求的发展,市场需求也会更加多样化,传统的SoC提供的大多数解决方案都是大相径庭的,难以通过某款通用性SoC芯片来满足所有需求。而定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本,厂商可将市场未出现的价值(功能)融入SoC来实现客户产品的差异化。

上周行情概览:

上周(5.15-5.20)半导体行情跑赢主要指数。上周(5.15-5.20)申万半导体行业指数上涨6.26%,同期创业板指数上涨1.16%,上证综指上涨0.34%,深证综指上涨0.78%,中小板指上涨0.87%,万得全A上涨0.72%。半导体行业指数跑赢主要指数。半导体各细分板块全面上涨。半导体细分板块中,封测板块本周上涨7.2%,IC设计板块本周上涨5.3%,半导体设备板块本周上涨3.8%,半导体材料板块本周上涨3.0%,分立器件板块本周上涨2.0%,半导体制造板块本周上涨1.0%。

亚马逊、谷歌、微软、Meta等超大规模的企业着重自主开发定制芯片。目前,亚马逊和谷歌都开发了定制的AI加速器,亚马逊拥有Trainium和Inferentia,谷歌拥有第四代张量处理单元(TPU)。甚至Meta也有自己令人印象深刻的MTIA芯片。尽管微软在很大程度上依赖于英伟达、AMD和英特尔等芯片制造商的现成或定制硬件,但据消息,微软早在2019年就开始开发内部代号为“Athena”的AI芯片。消息称一些微软和OpenAI的员工已经开始测试并使用这些芯片,并希望Athena芯片的性能优于目前从其它供应商处购买的芯片,从而节省其在昂贵的AI业务上的时间和成本。

个性化需求创造定制化SoC市场,差异化推动厂商供给随着AI芯片需求的发展,市场需求也会更加多样化,传统的SoC提供的大多数解决方案都是大相径庭的,难以通过某款通用性SoC芯片来满足所有需求。而定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本,厂商可将市场未出现的价值(功能)融入SoC来实现客户产品的差异化。定制化SoC可以在基础固件的基础上,根据要求来定制化固件和底层IP,这种基于硬件的设计对于很多企业来说抄袭起来并不容易,需要很长时间。

AI芯片应用主要分为云端、边缘计算、终端设备等。云端上,相关企业主要有寒武纪、华为、英伟达等;边缘计算上,相关企业有英伟达、瑞芯微、北京君正等;终端设备上,主要企业有英伟达、富瀚微、全志科技、三星等,主要应用于智能驾驶、智能安防、智慧家居、消费电子等领域。

建议关注:

1)半导体设计:瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/江波龙(天风计算机联合覆盖)/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电

2)半导体材料设备零部件:正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械覆盖)/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械覆盖)/国机精工(天风机械覆盖);雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子(天风机械联合覆盖)/长川科技(天风机械覆盖)/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/拓荆科技(天风机械联合覆盖)/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体(天风化工覆盖)/凯美特气/杭氧股份(天风机械覆盖)/和远气体

3)IDM代工封测:时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电;华虹半导体(天风海外组联合覆盖)/中芯国际/长电科技/通富微电

4)卫星产业链:华力创通/电科芯片/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示疫情继续恶化;上游供给不足;科研进度不及预期;需求不及预期。

相关文章

网友留言

我要评论

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。
关闭广告
关闭广告
×