中信证券5月17日研报表示，2024年5月14日，美国白宫公告称将对自中国进口的半导体的关税水平从目前的25%增加至2025年的50%。中信证券评估认为实际对国内半导体产业影响较小。当前半导体产业呈现出明显的本地化生产特点，建议关注国内半导体制造、先进封装、设备及零部件的国产化机会。
全文如下电子｜美国加征关税对中国半导体产业影响有限
2024年5月14日，美国白宫公告称将对自中国进口的半导体的关税水平从目前的25%增加至2025年的50%。我们评估认为实际对国内半导体产业影响较小。当前半导体产业呈现出明显的本地化生产特点，建议关注国内半导体制造、先进封装、设备及零部件的国产化机会。
2024年5月14日，美国白宫发公告称，将对从中国进口的180亿美元产品加征关税，包括电动汽车、锂电池、半导体等。其中，半导体的关税水平将从目前的25%增加至2025年的50%。
我们认为本次拜登政府加征关税或是为今年总统大选提升支持率而做的动作。本次涉及180亿美元产品，规模较特朗普时代数千亿产品加征关税而言相对较小。我们评估认为实际对国内半导体行业的影响较小。
首先，中国大陆对美国半导体出口规模较小，美国不是中国大陆主要的半导体出口地区。
根据彼得森国际经济研究所，2021年中国大陆最大的半导体出口目的地是韩国（228亿美元）和中国台湾（227亿美元），中国大陆对日本出口半导体45亿美元，中国大陆对美国出口半导体产品约25亿美元（仅占以上四地区总和的4.8%）。根据海关总署数据，中国大陆2021年出口集成电路产品1537.9亿美元。综合彼得森国际经济研究所和海关总署数据，2021年中国对美国出口半导体仅占当年中国大陆集成电路出口金额的约1.6%。2023年中国大陆出口集成电路总金额为则为1359.74亿美元，相比之下，中国是全球最大的半导体进口国，2023年中国进口集成电路金额为3493.77亿美元。
其次，关税征收以海关进出口货物的产品形态为准。
尽管部分中国大陆半导体制造或封测公司的美国芯片设计公司客户（一般按照客户总部所在地）收入占比可以达到10~20%甚至更高，但通常芯片设计公司会直接销售给终端厂商，在中国大陆、中国台湾或越南等地组装为终端产品，并不在美国征收关税的范围之内，此类型不受到影响。
风险因素：
国际贸易摩擦超预期加剧，半导体行业景气复苏低于预期，新工艺或新产品研发及验证低于预期等。
投资策略：
当前半导体产业呈现出明显的本地化生产特点，国内客户有望持续回流。建议关注国内半导体先进制造、先进封装的国产替代机会。相关制造和封测产能的国产化方面。
