中金:国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇

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中金公司研报认为,作为英特尔主导的先进封装下一代理想的基板材料,玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。TGV或降低设备环节要求,带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中,核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。TGV技术或降低对设备环节的要求,使得国产厂商具备快速追赶机会,国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域,已逐渐具备全球竞争力,或将受益行业新一轮技术创新。

  全文如下

中金:玻璃基板新材料,孕育TGV设备需求

中金研究

我们认为,玻璃基板或有望成为下一代先进封装基板材料,从而带动玻璃通孔TGV设备需求。

摘要

玻璃基板:由Intel推动的下一代IC载板技术。作为Intel主导的先进封装下一代理想的基板材料,玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。根据Intel预计,2025年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案,并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。基于玻璃基板带来的封装工艺变化,如果玻璃基板替代FC-BGA载板,并成为可替代硅晶圆的中介层材料,则核心工艺也将从硅通孔TSV技术变为玻璃通孔TGV技术。

TGV或降低设备环节要求,带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。相较TSV,TGV核心变化包括:(1)原材料易获取。玻璃基板使用的是硼硅酸盐或熔融石英,原材料较有机硅更易获取;(2)工艺流程简化制作成本低。TGV不需要光刻和蚀刻工艺沉积绝缘层和二次减薄,用激光或机械方式可直接实现通孔,制作成本大约只有硅基中介层的1/8;(3)使用激光诱导刻蚀有望带来激光设备和孔内电镀填充需求增加。TSV成孔使用的是等离子刻蚀法,无需激光设备。而目前玻璃基板通孔技术已经发展到第三代的激光诱导刻蚀法,孔径最小仅为6-7微米,每片晶圆上可应用数十万甚至上百万个玻璃通孔并对其进行金属化,我们认为有望增加激光设备和孔内电镀填充需求。

国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中,核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。我们认为TGV技术或降低对设备环节的要求,使得国产厂商具备快速追赶机会,国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域,已逐渐具备全球竞争力,或将受益行业新一轮技术创新。

风险

玻璃基板研发制造和量产进程不及预期;下游对IC基板需求可能下滑或疲软;设备和生产的国产化进程可能不及预期。

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