“科特估”持续受关注 半导体公司开启“喜报潮” 22股未来业绩有望翻倍

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半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性。

科创板已形成了

集成电路产业集群

7月5日,上海证券交易所召开“科创板八条”集成电路公司专题培训,近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”参会。会议主要宣讲“科创板八条”的制定背景和内容,旨在推动深化科创板改革各项政策措施落实到位,加快示范性案例落地见效。

上交所与5家集成电路龙头公司董事长、总经理召开专题座谈会,与会代表聚焦集成电路行业发展现状,对如何用好、用足“科创板八条”进行深入讨论交流,提出建设性的意见建议。

集成电路行业作为国家的支柱性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前,科创板集成电路公司数量超过百家,已达到万亿市值规模,汇聚了国内排名前三的晶圆代工龙头中芯国际、华虹公司、晶合集成,以及大硅片龙头沪硅产业、刻蚀设备龙头中微公司、半导体IP龙头芯原股份、内存接口芯片龙头澜起科技等多家骨干企业,形成了头部引领、集群支撑的发展格局。

作为我国“硬科技”企业的聚集地,科创板已形成了集成电路产业集群。

半导体板块估值已处历史低位

今年5月24日,国家集成电路大基金三期成立,注册资本达3440亿元,超出一二期资本总和,有望加速推动关键领域的国产化进程,且会更加关注国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域,比如人工智能芯片、先进半导体设备/半导体材料等相关环节。

开源证券表示,国家大基金三期落地以及下游需求复苏,助力国内存储晶圆厂坚定持续扩产信心,半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。

估值层面看,目前Wind半导体设备指数从2023年4月高点以来回调近五成,当前值32.92倍,处于近5年分位数的0.79%;行业市净率回落至4.02倍,处于近5年分位数的3%以下。半导体材料行业市净率回落至2.56倍,处于近5年分位数的2.36%。

根据机构一致预测,截至7月7日,芯源微、盛美上海、晶升股份、华海清科、耐科装备对应2025年估值分别为25.08倍、24.83倍、20.08倍、22.26倍、16.3倍;从PEG(市盈率相对盈利增长比率)角度来看,中科飞测、拓荆科技、芯源微、盛美上海、晶升股份、华海清科等公司2025年PEG已经小于1.0。

从海外对比来看,7月7日,美股应用材料(APPLIED MATERIAL)、拉姆研究(LAM RESEARCH)、科天半导体(KLA)的滚动市盈率分别为27.55倍、39.4倍和44.12倍。

华福证券认为,当前设备公司估值显现出性价比;展望下半年,半导体设备可以关注存储和逻辑大厂的招标节奏。

22只业绩高增股

获机构一致看好

天风证券认为,“科特估”近期受市场关注,半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性,叠加产业周期处于相对底部,关注度明显提升。

据证券时报·数据宝统计,6月以来,半导体板块频频异动,佰维存储、康希通信、乐鑫科技、锴威特、长电科技累计均涨超20%,其中存储器龙头佰维存储大涨超30%。

截至目前,申万半导体行业个股中,韦尔股份、澜起科技、佰维存储、南芯科技发布了上半年业绩预告,且以业绩下限来看,业绩增幅均超100%。

受益于行业景气度提升,佰维存储预计上半年扭亏为盈。公司表示,随着存储市场将在第三季度进入传统旺季,以及HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏,预期行业景气度有望延续。

韦尔股份、澜起科技两家芯片设计公司,受下游芯片市场需求恢复性增长,业绩预告同样呈现高增态势。

半导体行业复苏之风已经吹起,个股业绩增长值得想象。根据5家以上机构一致预测,22股今明两年净利润增速均值有望翻倍。

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