中泰证券:全球半导体周期有望于2023Q1触底 静待反转

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周期有望于2023Q1见底,国产化+创新提供成长动能。1)全球半导体周期有望于2023Q1触底,静待反转:2022/9起全球半导体销售额同比增速进入负增速阶段,该阶段通常长5-7个月,历史经验看本轮周期拐点或有望于23Q1出现,但受疫情及地缘政治等因素影响,需求复苏延后可能导致本轮周期拐点延后出现。而从下游需求看,目前各环节仍处于去库存阶段。而从海外大厂Q4展望看,多数设计公司指引为同比负增长。2)全球层面看,各环节与全球半导体周期基本同步:其中,制造、封测、硅片营收同比增速虽仍为正值、但明显下降。而设计环节中,射频、存储、SoC的部分公司已于2022Q3进入负增长。股价方面,海外大厂股价基本于2021/11/20-22/01见顶,部分个股早于基本面约1个月。3)大陆层面看,设备材料独立于全球周期,设计环节先于全球反应:其中,大陆设备独立于全球周期,材料、制造、封测基本与全球周期同步。设计部分板块同比收入较全球半导体提前进入负增长阶段(主要因去年国内设计公司营收增速远高于全球水平),22Q2时,模拟、射频营收均已进入负增长;22Q3时,模拟、射频增速仍然为负,且MCU也进入负增速,其他设计公司增速降至4%,功率半导体增速降至14%。FPGA板块由于下游较为特殊,因此22Q3仍保持40%的高速增长。股价方面,2021/11为小幅反弹,但股价远低于2021/7月股价高点。

周期见底有望率先反转叠加国产替代空间弹性,看好半导体设计及被动板块。2021年中国是全球半导体第一大市场,但整体自给率不到20%,剔除海外厂商在华建厂的产值贡献外,国产IC厂商自给率仅为6.6%,被动元件整体自给率约为20%,仍处于较低水平,未来有较大提升空间。因此我们认为,高需求低自给率背景下的国产替代强alpha仍是国产半导体及被动元件投资的长期逻辑。(1)从周期看,半导体设计处于产业链下游,与终端价格绑定较深,在上游成本松动、下游需求缓解预期下,2023年有望率先触底反弹;被动元件虽不属于半导体,但其与半导体周期重合度高,被动元件目前价格、库存均已处于底部,预计2023Q2有望开启新一轮景气周期。(2)从替代空间看,半导体下游最大细分市场为IC设计,其中数字、模拟、存储赛道空间大,国产化率低,成长空间广阔;被动元件行业当前MLCC、电感等行业国产化率低,国内厂商积极布局且已具备一定竞争力,预计分来国产化率将持续提升。因此我们看好半导体设计及被动板块在2023年的率先周期触底反转,而低自给率、大市场规模也将打开其未来的长期增长空间。

1)设备:按剩余可替代的空间来排序,刻蚀、薄膜沉积、光刻、量测为空间最大的四大环节。我们根据潜在的国产替代空间进行排序,按照2021年的国产化率测算,刻蚀设备潜在替代空间为47亿美元、薄膜沉积设备潜在替代空间为42亿美元、光刻设备潜在替代空间为31亿美元,量测对应空间为24亿美元,其他如清洗、离子注入、涂胶显影、CMP各自的国产替代空间分别为12/8/6/5亿美元。2)零部件:大陆设备零部件市场接近150亿美金,国产厂商渗透率低,将充分受益于国产替代。2021年大陆半导体零部件市场规模142亿美金,但国产化率低,只有石英件、气体喷淋头、边缘环等国产化率超10%,其余的国产化程度都比较低,国内设备厂商主要从海外采购。大陆主要的半导体零部件厂商中,仅富创精密是较为纯粹的半导体零部件供应商,其他厂商下游覆盖领域广泛,但整体渗透率低,在本土化需求迫切的情况下,国产零部件导入速度明显加快,零部件厂商收入迎来快速增长。3)材料:国产替代作为材料板块最强alpha,目前各环节陆续实现从0到1突破,国产厂商进入高速成长通道,具有长期配置价值。从细分赛道看,各环节进程从易到难循序渐进,部分领域已实现较好国产化,但先进材料领域尚处于起步阶段,建议关注12寸大硅片、光刻胶、CMP抛光等高端材料领域龙头厂商。4)Chiplet:在先进制程受限大背景下,Chiplet技术是中国大陆芯片突破的必由之路。Chiplet是将一类满足特定功能、制程/工艺不一定相同的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,其优势在于:1)提升晶圆良率——单颗die面积缩小,整片晶圆良率提升;2)提升芯片性能——Chiplet技术可堆叠多颗芯片,实现算力提升。相对应地,Chiplet作为新的封装形式,带来封测、ABF载板、测试设备的新增需求,相关标的有望受益。

汽车电子长期创新方向,智能化创造持续增长点。2022年1-10月全球新能源乘用车销量渗透率突破10%拐点达到13%,国内渗透率则达到24%。电动化加速渗透,其中随着车企加速布局800V电控系统解决“里程焦虑”,以及特斯拉Model 3开创性引入碳化硅MOSFET后,车载SiC器件放量增长可期,预计2022年全球市场规模达16亿美元,2026年有望达46亿美元,CAGR达30.2%。与此同时,智能化持续升级迭代,预计全球L2及以上车型渗透率将从2021年的18%提升至2030年的86%,L3+级智能车渗透率将由2022年的1%上升至2030年的56%,由此带来CIS、SOC、MCU、存储等各类车规半导体,以及摄像头、激光雷达、AR-HUD等多类车载光学零组件的需求增长。据Omdia预测,2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元,2021-25年CAGR达15%。在目前海外半导体龙头主导的背景下,国内供应链厂商迎来广阔替代空间。

投资建议:

周期:1)设计:圣邦股份、兆易创新、纳芯微、韦尔股份、瑞芯微、晶晨股份、中颖电子、北京君正、复旦微电、安路科技、澜起科技、聚辰股份;2)被动:顺络电子、三环集团、洁美科技。

国产化:1)设备:拓荆科技、精测电子、万业企业、芯源微、盛美上海、华海清科、中微公司、北方华创;2)材料:安集科技、鼎龙股份、沪硅产业、立昂微、彤程新材、华懋科技;3)零部件:富创精密、新莱应材、江丰电子;4)chiplet:兴森科技、通富微电、长川科技、华峰测控。

创新:1)SiC:天岳先进、中瓷电子、三安光电;2)汽车电子:韦尔股份、舜宇光学、联创电子、永新光学、长光华芯、水晶光电、隆利科技等。

风险提示:行业需求不及预期的风险、疫情反复风险、产品瓶颈束缚风险、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时的风险、报告中各行业相关业绩增速测算未剔除负值影响,计算结果存在与实际情况偏差的风险、行业数据或因存在主观筛选导致与行业实际情况存在偏差风险。

关键词:中泰证券

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