大基金密集出手!8天减持5家半导体企业 机构:芯片板块或迎来拐点

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大基金密集减持!

3月22日,安集科技、景嘉微相继公告被大基金减持,8天内已有5家半导体企业被大基金减持。大基金的运作向来被认为是半导体的风向标,有业界人士表示,随着大基金一期减持相关企业,大基金二期的投资可能加速,尤其是在半导体材料和设备端。

而另一方面,半导体板块年内表现亮眼,芯片指数已累计涨超23%。有机构认为,着眼当下,半导体产业的去库存即将步入尾声,芯片板块或将迎来拐点。

8天5家半导体企业被大基金减持

3月22日,安集科技发布公告表示,因自身经营管理需求,持股7.28%的股东国家集成电路基金计划自本公告披露之日起15个交易日之后的6个月内,通过集中竞价方式减持公司股份不超过186.75万股,减持股份占公司总股本的比例不超过2.5%。

同日,景嘉微发布公告称,持股8.08%的公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划在公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价交易方式减持公司股份不超过910.24万股,即不超过公司总股本比例的2%。

据悉,安集科技是国内CMP抛光液龙头,按照3月22日212.02元/股的收盘价计算,本次大基金减持规模约为3.96亿元;景嘉微则是国产芯片GPU龙头,按照3月22日84.26元/股的收盘价计算,大基金减持景嘉微规模约为7.67亿元。

值得注意的是,就在不久前,大基金还曾“三天三减”。

3月15日,集成电路核心装备平台型公司万业企业发布公告称,持股5.22%的公司第三大股东大基金因自身经营管理需求,拟通过集中竞价交易方式减持不超过930.63万股,超过公司目前总股本的1%。此外与大基金共同减持的还有万业企业第二大股东三林万业,其持股比例为9.55%,此次拟减持不超过1.93%。

3月16日,集成电路测试设备龙头长川科技公告称,持股6.7173%的国家集成电路产业投资基金计划自本公告披露之日起十五个交易日后6个月内(即2023年4月11日至2023年10月10日)通过集中竞价的方式减持不超过1215.89万股公司股份(占公司总股本的2%)。

3月17日,智能监控芯片龙头国科微公告称,持股9.67%的股东大基金拟自该公告披露之日起15个交易日后的6个月内,以集中竞价交易方式减持公司股份不超过434.5万股,即不超过公司总股本比例的2%。

关于大基金的减持,上述公司公告中多表示是出于股东方即大基金自身经营管理需要。

安信证券认为,大基金减持并不动摇国家对半导体产业未来发展前景的积极乐观态度,反而是对资金的一次结构性调整,将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业,虽然对短期市场情绪有一定影响,但并不影响企业未来发展逻辑。

大基金二期动作频频

据了解,大基金成立于2014年,由财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等共同发起,是为促进国内集成电路产业发展而设立的。大基金一期成立时募资1387.2亿元,撬动设备资金超过5000亿元,投资范围包括制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全覆盖。

随着投资完成并进入回收期,大基金二期开始承接一期的职责继续投资中国半导体产业。2019年10月22日,大基金二期正式注册成立,注册资本2041.5亿元,共有27位股东,包括财政部、国开金融、中国烟草等国家机关部门以及国家级资金,还有地方政府背景资金、央企资金、民企资金等。

2023年以来,关于大基金二期的投资消息频频传出,1月初,华虹半导体发布公告称,已与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金二期、无锡市签订合营协议,四方将分别出资8.8亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元、8.04亿美元设立合营企业。

3月,芯片存储企业长江存储股东结构发生变更,新增大基金二期、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东。其中,大基金二期认缴出资128.87亿元,持股比例达12.24%。

中信证券表示,大基金二期会继续承接一期的芯片产业链,提升设备与材料领域的投资比重,同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划,加大对下游应用端的投资,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域,以需求推动产业发展,争取实现国内集成电路产业的技术创新。

芯片板块或将迎来拐点

市场上,半导体板块年内表现亮眼,今年以来,芯片指数累计涨超23%。嘉实上证科创板芯片ETF、华安上证科创板芯片ETF等涨超20%。

富国基金认为,着眼当下,半导体产业的去库存即将步入尾声,芯片板块或将迎来拐点,吸引部分资金进场买入。以更长远的视角看,整个板块最核心的逻辑是,在“自主可控”的紧迫需求下,半导体产业链的国产化率有望加速提升。

对于更看好的半导体产业细分领域,景顺长城全球半导体芯片产业基金经理张晓南认为,根据产业链结构,半导体行业可以分为上游、中游和下游三个部分。上游包括半导体设备和材料,中游包括芯片设计、制造和封测,下游包括各种应用领域。其中,上游和中游是核心环节,也是国内目前相对薄弱的环节。在晶圆厂持续扩产和国产化进程加速的大趋势下,上游和中游的企业有望受益于政策支持、市场需求和价格提升。具体来说,在上游部分,刻蚀和清洁两个细分赛道,目前国内还存在较大的进口替代空间。在中游部分,存储器和逻辑IC两个细分赛道需求量巨大。

国泰CES半导体芯片ETF基金经理艾小军表示,全年来看,建议重点关注以下几个领域的投资机会:一是消费电子复苏链,经过去年下半年至今的库存去化,以手机芯片为代表的消费电子正在度过行业低估,手机芯片相关的芯片设计板块有望迎来复苏,投资弹性较大;二是受益国产替代的半导体设备和材料,在自主可控背景下,预计国内仍将持续加大半导体制造领域的投入,国产半导体设备和材料的份额有较大的提升空间。此外,包括人工智能、数字经济等都会大幅拉动国内相关产业链的需求,相应的半导体芯片公司有望迎来较好的投资机会。

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