中信建投:2024年半导体周期反转在即 终端创新、AI引领新一轮成长

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中信建投12月8日研报指出,在终端创新和AI赋能的加持下,电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面,手机、PC大盘复苏,折叠屏手机、XR出货有望高增长,OLED渗透率提升,AI 手机、AI PC有望催化消费者需求,拉动相关供应链增长。AI赋能方面,AIGC引发内容生成范式革命,算力需求强劲,GPU、HBM等供应紧缺,国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前,半导体库存持续去化,部分板块如存储、CIS触底反弹,2024年有望见到需求回暖。

  全文如下

中信建投2024年展望 | 电子:半导体周期反转在即,终端创新、AI引领新一轮成长

在终端创新和AI赋能的加持下,电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面,手机、PC大盘复苏,折叠屏手机、XR出货有望高增长,OLED渗透率提升,AI 手机、AI PC有望催化消费者需求,拉动相关供应链增长。AI赋能方面,AIGC引发内容生成范式革命,算力需求强劲,GPU、HBM等供应紧缺,国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前,半导体库存持续去化,部分板块如存储、CIS触底反弹,2024年有望见到需求回暖。

1、终端创新不断,AI赋能边缘侧应用。IDC预计,2023年全球智能手机市场出货量达11.5亿台,同比下降4.7%,但随着消费需求逐步复苏,2024年全球智能手机市场或将回归增长的正轨,全球智能手机出货量将同比增长4.5%。同时,技术创新不断,折叠屏技术逐步成熟,成本快速下降,渗透率快速提升,Counterpoint预计全球折叠屏手机出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台,CAGR达51%,关注LTPO、铰链、超声波指纹、OLED、卫星通讯等创新点。XR作为下一代人机交互终端,随着2024年苹果Vision Pro开售并催熟硬件供应链和应用生态圈,其产业链爆发在即。高通、联发科、英特尔等巨头加码AI,相继推出骁龙8Gen3、天玑9300、Meteor Lake等产品,AI+手机、AI+PC硬件配置先行,大模型进入手机、PC端侧,有望催化消费者需求,传统终端在AI赋能下有望启动新的增长。建议关注:折叠屏手机、XR、OLED、AI手机+AI PC。

2、AI开启算力时代,国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命,云端算法向大模型多模态演进,硬件基础设施成为发展基石,GPU、HBM等供应紧缺。在英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限,以及海外HBM产能紧缺的背景下,国产算力芯片、存储芯片迎来国产替代窗口期。后摩尔时代算力需求爆发,制造工艺技术创新突破,一方面,算力急需高性价比解决方案,先进封装工艺迭代成为新的发展趋势,国内封测龙头正积极布局;另一方面,先进制程在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代,国产龙头也在奋力追赶。建议关注:国产GPU/CPU、先进制程代工及配套设备材料、先进封装及配套设备材料、国产DDR5及HBM。

3、零部件及上游复苏在即,进入周期右侧。半导体库存持续去化,部分板块库存降至健康水位,呈现底部反弹态势,2024年有望见到需求回暖。得益于2022年-2023年的降价去库存,以及23H2以来下游的积极补库,存储器、CIS、射频、SoC库存较高点已有大幅度下降,存储器因为供给端控产,于2023年9月开始全面涨价,CIS、射频需求也在转好。随着手机、PC、服务器等核心终端需求见底回升,以及AI为云侧、端侧赋能,终端算力、存力、运力及各类硬件配置升级,终端客户的换机需求将被激发。2023年设备/零部件订单维持高增长,展望2024年,存储大厂、逻辑大厂新增扩产需求,并大幅提升产线国产化水平,资本开支有望较2023年实现同比增长,叠加国产设备/零部件/材料在先进工艺、关键工艺的技术突破,设备/零部件/材料景气度向好。建议关注:存储/SoC/CIS/射频周期反转,国产设备/零部件/材料的技术/订单突破。

我们认为2024年电子行业主要关注三条主线:(1)终端创新:传统智能终端整体销量维持平衡,新兴技术的发展与成熟有望为行业注入新的成长动能,其中,折叠屏、卫星通讯等创新领域有望迎来快速成长。新兴智能终端如XR也处在重要转折点,苹果Vision Pro预计将成为引领行业发展的标杆。将当前最热门的AI大模型整合到终端设备中实现本地运行,也已成为科技巨头们重点关注和投入的领域,鉴于其潜在的广泛应用和影响,未来这一产业的演变值得持续关注。(2)国产算力产业链:AI技术快速发展的背景下,未来大模型的能力上限有望进一步被提升。算力硬件作为基石,正受到美国的出口限制,国产供应链迎来发展窗口期。(3)周期复苏:半导体库存持续去化,部分板块库存降至健康水位,呈现底部反弹态势,2024年有望见到需求回暖。设备/零部件/材料环节有望受益于存储大厂、逻辑大厂新增扩产需求,及大幅提升产线国产化水平的趋势。

4、投资建议

智能终端创新:1)手机端:折叠屏,钛合金3D打印,OLED、卫星通信;2)MR;3)AI终端:存算一体,AI PC。

算力国产化:1)算力芯片;2)先进封装;3)昇腾产业链

周期复苏: 1)SoC; 2)存储;3)CIS;4)射频;5)设备及零部件:设备,零部件;6)材料。

未来中美贸易摩擦可能进一步加剧,存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险;目前仍处于5G网络普及阶段,相关技术成熟度还有待提升,应用尚未形成规模,存在5G应用不及预期风险;宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,居民收入、购买力及消费意愿将受到影响,存在下游需求不及预期风险;大宗商品价格仍未企稳,不排除继续上涨的可能,存在原材料成本提高的风险;全球政治局势复杂,主要经济体争端激化,国际贸易环境不确定性增大,可能使得全球经济增速放缓,从而影响市场需求结构,存在国际政治经济形势风险。

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