国泰君安:AI对存储晶圆产能消耗拉动显著

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4月24日消息,国泰君安研报表示,AI端侧对于存储容量的需求不断增加,所需产能的计算结果如下:手机:若内存由8GB增加至16GB,DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片,若闪存容量由256GB增加至512GB,NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。PC:若内存由16GB增加至32GB,DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片,若闪存由512GB增加至1TB,NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。2023年末,全球DRAM总产能约1351千片/月,NAND总产能约1157千片/月,AI的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。

  全文如下

国君电子|AI对存储晶圆产能消耗拉动显著

摘要:

(1)经过我们的计算,AI的增长对于服务器存储需求增量较大,计算结果如下:内存:以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 (HBM+LPDDR5x)消耗晶圆片数为15.21片。SSD:以DGX H100为例为例——单台DGX H100 SSD消耗晶圆0.46片。

(2)AI端侧对于存储容量的需求不断增加,所需产能的计算结果如下:手机:若内存由8GB增加至16GB,DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片,若闪存容量由 256GB增加至512GB,NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。PC:若内存由16GB增加至32GB,DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片,若闪存由512GB 增加至1TB,NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。

(3)2023年末,全球DRAM总产能约1351千片/月,NAND总产能约1157千片/月,AI的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。

(4)风险提示:下游传统需求恢复不及预期;AI产业进度不及预期;国际贸易风险。

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