芯片“双雄”中芯国际和华虹半导体净利骤降!

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5月9日晚间,中芯国际与华虹半导体相继披露一季度业绩。其中中芯国际实现17.5亿美元营收,首次超过格芯和联电同期水平,暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂(不包含三星)。

不过,在净利润方面,中芯国际首季则同比下滑68.9%,而华虹半导体下滑幅度更是达79.1%。对于二季度,两家公司均给出了较一季度更低的毛利率指引,这也意味着晶圆制造环节盈利能力将持续承压。但这对于上游IC设计公司而言,则相对利好。

中芯国际营收超格芯、联电

半导体市场的景气尚未摆脱低迷,且由于季节性影响,第一季度历来是晶圆制造厂的传统淡季。

这一背景下,国内两大晶圆制造厂相继发布成绩单。其中,中芯国际今年首季度实现营收17.5亿美元,同比上升19.7%,环比增长4.3%。

这一水平也好于该公司此前给出的业绩指引。在公布去年四季度业绩时,中芯国际曾预计,2024年一季度销售收入预计环比持平或增长2%。

就在近期,两家国际晶圆制造大厂联电与格芯也发布财报。两家公司首季度分别实现营收17.1亿美元和15.49亿美元,均低于中芯国际的一季度营收。这意味着,在纯晶圆制造领域,今年一季度中芯国际暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆制造厂。

根据Counterpoint Research此前公布的数据,2023年第四季度全球晶圆制造行业收入环比增长约10%,但同比下降3.5%。台积电在2023年第四季度市场份额为61%。三星晶圆制造厂占据第二位,市场份额为14%。格芯和联电各占6%的市场份额,中芯国际市场份额为5%。

今年第一季度按应用分类,中芯国际的收入占比分别为:智能手机31.2%、计算机与平板17.5%、消费电子30.9%、互联与可穿戴13.2%、工业与汽车7.2%。纵观各地区的营收贡献占比,来自中国区的营收占比为81.6%、美国区的占比为14.9%、欧亚区占比为3.5%。

按晶圆尺寸分类,中芯国际一季度12英寸晶圆营收占比为75.6%,8英寸晶圆营收占比为24.4%。

虽然营收规模增长,但盈利能力却明显下滑。中芯国际一季度净利润仅7180万美元,同比下降68.9%,环比下降58.9%。其当季毛利率为13.7%,同比下降7.1个百分点,环比下降2.7个百分点。对于毛利率下滑,中芯国际解释称,主要是由于折旧增加。

华虹半导体营收净利双降

相较于中芯国际营收规模扩大,华虹半导体则出现营收与净利润双降。

一季度,华虹半导体实现营收4.6亿美元,同比下降27.1%,环比增长1%。此前,华虹半导体曾预测一季度营收介于4.5亿~5亿美元之间。

毛利率方面,华虹半导体一季度为6.4%,此前其给出的指引为3%~6%之间。

不过,华虹半导体一季度的净利润仅为3180万美元,同比下降79.1%,环比下降10.1%。华虹半导体解释称,平均销售价格下降影响了一季度的营收和毛利率。

从晶圆产品看,该公司一季度来自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.4亿美元及2.2亿美元。

分地区来看,华虹半导体一季度来自于中国的销售收入为3.657亿美元,占销售收入总额的79.5%。

产能利用率提升

现弱复苏迹象

在资本开支方面,中芯国际和华虹半导体一季度均出现了回落。

其中,中芯国际一季度资本开支为22.35亿美元,环比下降4.5%。其2024年第一季度研发开支为1.88亿美元,占营收的10.74%。

华虹半导体方面,其一季度资本开支3.026亿美元,环比下降8.7%。在研发费用方面,华虹半导体一季度研发投入营收占比较去年同期增加2.96%至10.55%,呈持续增长态势。

不过,值得注意的是,这两家晶圆制造厂一季度的产能利用率较去年四季度均出现提升。

其中,中芯国际一季度产能利用率为80.8%,环比提升4个百分点。中芯国际在一季报中表示,2024年一季度全球客户备货意愿有所上升,出货179万片8英寸当量晶圆,环比增长7%。

而华虹半导体当季产能利用率为91.7%,环比增加7.6个百分点。在业内看来,产能利用率环比增加,说明需求端呈现弱复苏迹象。

对于第二季度,两家晶圆制造厂也分别给出指引。中芯国际认为,部分客户提前拉货需求还在持续,其给出的收入指引是环比增长5%到7%;不过,伴随产能规模扩大,折旧逐季上升,毛利率指引是9%到11%之间(比一季度毛利率低)。

对于全年,中芯国际认为,在外部环境无重大变化的前提下,其销售收入增幅可能超过可比同业的平均值。

而华虹半导体预计二季度营收将实现环比增长,预计约在4.7亿美元至5亿美元之间(比一季度营收高),毛利率约在6%至10%之间(比一季度毛利率低)。

不难看出,两家公司的毛利率指引均低于一季度,也传递出盈利能力持续承压的信号。

多家机构认为,下半年电子终端新品密集推出,有望带动晶圆制造环节收入逐季环比增长。但晶圆制造行业竞争加剧,其价格预计仍将位于中低位,这将利好上游IC设计企业。

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