国泰君安:半导体制造端一季度复苏信号明晰 看好后市业绩增长

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国泰君安研报表示,半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。根据SIA最近统计,全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元,同比增长16.3%,达到2022年5月以来同比最大增幅。其中,中国同比增长28.8%,增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转,封测端仅次于存储板块率先回暖。半导体材料国产化趋势确立,跟随下游复苏放量可期。

  全文如下

【电子】拐点已至,电子板块全面向好

投资建议。拐点已至,电子下游需求复苏信号明确,电子板块全面向好。

半导体制造端Q1复苏信号明晰,看好后市业绩增长。半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。根据SIA最近统计,全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元,同比增长16.3%,达到2022年5月以来同比最大增幅。其中,中国同比增长28.8%,增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转,封测端仅次于存储板块率先回暖。2Q24提价趋势确定,稼动率环比提升,封测端业绩有望量价齐升,持续向好。半导体设备板块营收增长趋势不改,板块综合毛利率维持40%高位,23年板块净利率有所下滑主要来源于近年来研发投入加大,随着研发布局兑现、新增订单增速提升,看好24年后市发展。半导体材料国产化趋势确立,跟随下游复苏放量可期。

PCB/载板/覆铜板:业绩表现分化,重点看好需求端改善显著的龙头企业。(1)PCB/IC载板:企业逐渐走出低谷,数通板、高端消费电子板、存储BT基板回暖明显。未来英伟达GB200中对高端PCB用量显著提升,将进一步带动供应链高速增长。载板领域,伴随着存储需求的持续转好,BT载板稼动率有望继续提升。远期看,深南电路等龙头企业持续对高阶ABF载板国产化替代,未来增长动力充足。(2)覆铜板:龙头业绩拐点率先出现,产能稼动率持续提升,AI服务器拉动高频高速板需求,未来CCL龙头盈利能力有望持续改善。但中小厂过剩产能仍待消化,铜价上涨有望加速产能去化。

零部件和组装:果链龙头Q1逆势增长,华为/英伟达产业链表现强劲。(1)苹果链:依靠份额提升,龙头24Q1取得逆势增长,苹果目前积极部署端侧AI,有望拉动新一轮换机潮来临。看好苹果AI布局下,果链公司未来的全新成长。(2)安卓链:23Q3进入补库周期且国内安卓出货量持续转好,以华为供应链变化最为显著。展望后续,国内安卓出货量持续转好,拉动国内供应链量价齐升,业绩持续向好。(3)服务器:英伟达AI服务器高速增长,供应链深度受益。2024年全球云服务商资本支出将大幅增加,英伟达下半年GB200进一步出货将拉动公司AI相关产品景气度持续高增,业绩加速释放。看好英伟达及终端侧苹果AI加速布局下供应链的表现。

风险提示。需求复苏不及预期;技术突破不及预期;中美贸易摩擦的不确定性。

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