中信证券:2024年第二季度电子行业复苏趋势确立 AI创新拐点到来

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中信证券研报表示,2024年第二季度行业景气整体延续复苏态势,其中海外和IoT继续强劲;手机和PC景气虽然弱复苏,但AI加持有望刺激新一轮换机;工业和汽车边际好转,开始部分恢复拉货;晶圆厂12英寸满载,成熟制程预期开始涨价,封测厂稼动率在当前8成基础上有望逐季度改善,半导体国产替代相关订单稳健推进中。展望2024年下半年,在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下,我们对电子行业未来2~3年持续高景气的发展非常有信心,全面看好板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善。

  全文如下

电子|Q2行业复苏趋势确立,AI创新拐点到来

24Q2行业景气整体延续复苏态势,其中海外和IoT继续强劲;手机和PC景气虽然弱复苏,但AI加持有望刺激新一轮换机;工业和汽车边际好转,开始部分恢复拉货;晶圆厂12英寸满载,成熟制程预期开始涨价,封测厂稼动率在当前8成基础上有望逐季度改善,半导体国产替代相关订单稳健推进中。展望2024年下半年,在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下,我们对行业未来2~3年持续高景气的发展非常有信心,全面看好板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善。

▍24Q2业绩前瞻:业绩整体保持稳定增长,苹果安卓阵营有所分化,行业景气复苏趋势确立,AI创新拐点到来,国产替代维持景气。

整体看,我们预计24Q2行业景气将整体持续复苏,下游来看,消费电子和家电24H1需求较强,其中海外和IoT相关表现持续强劲;手机和PC虽然弱复苏,但AI加持有望刺激新一轮换机(类比上一轮4G换5G,本轮是AI高规格硬件需求推动),其中苹果保持增长,安卓拉货阶段性走弱;汽车和工业边际好转,开始部分恢复拉货。上游看,晶圆厂12寸开始满载,成熟制程开始预期涨价,封测厂整体稼动率8成左右,半导体国产替代相关订单稳健推进中。我们预期业绩表现相对亮眼的细分板块有IoT相关SoC、出海品牌公司、苹果链龙头、CIS、微棱镜、快充、先进封测、存储、面板、PCB等。

1)消费电子:苹果保持增长,安卓拉货阶段性走弱。消费电子包括IoT和家电类24H1需求较强,其中海外市场表现持续强劲;手机和PC虽然弱复苏,但AI加持有望刺激新一轮换机(类比上一轮4G换5G,本轮是AI高规格硬件需求推动)。手机端:苹果保持增长(我们预计出货量同比增长10%-15%),安卓拉货走弱;我们预计有新料号逻辑、涨价逻辑、国产替代逻辑的公司表现更好;海外和IoT相关表现持续强劲,包括海外市场+驱动IC、SoC相关公司,同时下半年晶圆厂涨价预期会对业绩有较大影响。

2)半导体上游:国产替代端订单持续强劲,晶圆代工和封测需求底部复苏,业绩修复。晶圆厂:12吋稼动率满载,CIS、DDIC需求较强,其他需求也在复苏,整体稼动率好转,二季度表观ASP有望触底,业绩会逐季度改善,迎来估值和业绩的双修复。封测厂:我们预计大厂整体稼动率8成左右,小厂逐步满产,下游需求恢复带动稼动率提升,收入和毛利率有所改善。半导体设备/零部件:我们预计整体业绩有望符合市场预期,下游扩产持续,2023年订单逐渐转化成收入,因此业绩料将保持稳速增长;24Q2订单稳健,受益于先进扩产及国产化率提升,我们预计设备和零部件公司订单和收入表现强劲,同比继续保持高速增长,保持23H2以来的景气度。

3)电子零组件:被动元器件内部出现分化,消费类阻容感需求持续向好,薄膜电容&铝电解电容处于去库存尾声;我们预计安防需求实现个位数小幅复苏;PCB稼动率环比微增,算力板块继续高景气,覆铜板受益阶段性拉货和开启涨价覆盖成本;LED在芯片环节的盈利改善上将略超预期;面板业绩整体稳固向好,景气度较往年更高。

风险因素:

全球宏观经济低迷风险,下游需求释放不及预期,产品、技术创新不及预期,竞争格局加剧,国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险,汇率大幅波动等。

投资策略:

展望2024年下半年,在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下,我们对行业未来2-3年持续高景气的发展非常有信心,认为行业未来三年是大上行周期,整体看好以端侧AI、出海增量、国产自立三大创新驱动的顺周期带动下的投资机会,建议投资者增强布局。

1)拥抱端侧AI与出海增量。其中端侧AI一年维度内看好AI phone朝“实时AI助理”迈进带来换机潮;两年维度看好轻量级AI IoT产品跟进,并与手机PC产品融合;3-4年维度看好AI phone+AR眼镜的组合。出海方向持续看好下半年电子公司受益于品牌升级&出海带来的增量机会。

2)国产自立与安全底座。①设备/零部件:长期扩产持续,短期先进客户订单加速。②先进封装:AI需求高增,拉动Chiplet+HBM市场快速提升。③IC设计:关注国产算力、CIS、模拟芯片、SiC器件国产化。

3)单独逻辑的细分成长机会:包括周期复苏逻辑下的晶圆制造龙头、功率器件龙头业绩改善,LCD面板的未来可持续稳定盈利预期,利基存储的需求复苏和涨价逻辑共振,云端算力及周边的持续高景气,折叠屏的渗透与创新,以及miniled的放量机会。

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